2017年度 第1回 P&I研究会シンポジウム
ストレッチャブル技術の新展開 」


 印刷エレクトロニクスの今後の展開としても期待されるウエラブルエレクトロニクスですが、その中でもストレッチャブルデバイスの実用化検討が活況を呈しております。本セミナーでは「ストレッチャブル技術の新展開」と題して、市場、応用、材料、プロセス、それぞれの観点から第一線で活躍されている企業の方々に御講演頂きます。プログラムの最後に名刺交換会も予定しておりますので、多数の皆様にご参加いただきたく、ご案内申し上げます。
主 催: (一社)日本印刷学会 技術委員会 P&I 研究会
協 賛: (公社)高分子学会、(公社)日本化学会、(公社)応用物理学会、(一社)色材協会、(一社)日本写真学会、(一社)日本画像学会、(一社)画像電子学会、(一社)有機エレクトロニクス材料研究会、フォトポリマー懇話会、(一社)日本印刷産業連合会、(一社)日本印刷産業機械工業会
日 時: 2017年6月16日(金) 13:00〜17:10(受付開始 12:30)
会 場: 富士フイルム(株) 東京ミッドタウン本社201会議室
〒107-0052 東京都港区赤坂9-7-3
電話番号:03-6271-3111 (大代表)
【地図】
アクセス情報:■都営大江戸線「六本木駅」と直結 
■東京メトロ日比谷線「六本木駅」より徒歩4分 
■東京メトロ千代田線「乃木坂駅」より徒歩5分 
■東京メトロ南北線「六本木一丁目駅」より徒歩8分

プログラム
13:00-13:40
1.生体情報センシングを目的としたストレッチャブルデバイスの市場予測

 伸縮性を付与した次世代ウェアラブルデバイス(ストレッチャブルデバイス)の国内市場に関して、活用される産業分野、利用用途などから考察、その規模や今後の推移を予測する。
株式会社 矢野経済研究所 遠藤 光司
13:40-14:20
2.ウエラブルIoTによる新市場の創造・拡大

 Phone Appliは企業向けにアプリケーションの開発や情報システムの構築をしている。ウェアラブルIoTが企業向けに受け入れられるには何が必要となるのか?システムベンダーの立場で技術、市場の今後の可能性、課題点などについて紹介する。
株式会社Phone Appli  山本 祐樹
14:20-15:00
3.次世代スマートアパレルe-skin
  〜大学発スタートアップによる伸縮性エレクトロニクスの実用化

 当社は東大発スタートアップで、伸縮性エレクトロニクス技術を用いた次世代スマートアパレル e-skinを2017年2月に上市した。e-skinはいつでもどこでもセンシングできる着心地の良いスマートアパレルをコンセプトに、モーションキャプチャによるサービス事業を展開する。本講演ではe-skinと当社が提唱する新しいイノベーション エコシステム Japan Entrepreneurship 2.0について紹介する。
株式会社Xenoma  網盛 一郎
休憩 (15:00-15:10)
15:10-16:00
4.IoT時代のものづくりを指向した低温硬化形導電性ペースト

 素材を選ばず、フレキシブルなデバイスを創っていくには、接続材料もまた新たな機能が必要になってくる。ここでは、低温硬化が可能でかつ柔軟な導電性接着剤について紹介する。
セメダイン株式会社  岡部 祐輔
16:00-16:40
5.金属トラップ材料を用いた新規MID法の開発

 MID(Molded Interconnect Device)は立体成形品に直接めっき回路を形成する技術であり、部品の軽量小型化や部品点数低減が可能になることが期待されている。レーザー描画による配線パターニング技術(LDS方式)の紹介、また金属トラップ材料を用いた新規MID法について説明する。
日立マクセル株式会社  浅見 朗子
16:40-17:10
6.名刺交換会


定 員: 70名
参加費: 会員・協賛団体会員7,000円、教職員・シニア2,000円、学生1,000円、非会員9,000円
連絡先: (一社)日本印刷学会 事務局
〒104-0041 東京都中央区新富1-16-8 日本印刷会館内
FAX:03-3552-7206 電話:03-3551-1808
E-mail:nijspst-h@jspst.org
申込方法: 日本印刷学会のホームページのweb上のフォームからの参加登録をお願いします。本シンポジウムを選択してお申し込みください。
E-Mailまたはファックスでも結構です(氏名、所属、連絡先、会員の有無を記入ください)。
定員がありますので、お早めにお申し込みください。
参加費払込: 参加費は当日会場受付でお支払ください。
お断り: 事情によりプログラムまたは講師を変更する場合があります。